Polímero ABS condutor para bandeja IC

Polímero ABS condutor para bandeja IC

Deixe-me apresentar nosso composto ABS eletricamente condutivo, especialmente desenvolvido para fazer bandejas IC, também conhecidas como bandejas JEDEC. É um composto condutor modificado baseado em resina ABS, com negro de fumo de alta-pureza como principal sistema condutor. Este produto oferece desempenho ESD estável e boa processabilidade para produção de bandejas.
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Descrição

Introdução do produto

 

Deixe-me apresentar nossoABS eletricamente condutivocomposto, especialmente desenvolvido para a confecção de Bandejas IC, também conhecidas como Bandejas JEDEC. É um composto condutor modificado baseado em resina ABS, com negro de fumo de alta-pureza como principal sistema condutor. Este produto oferece desempenho ESD estável e boa processabilidade para produção de bandejas.

 

Este material pertence ao nossoplásticos condutores ABSsérie e também incluiABS termicamente condutivoepolímeros ABS termicamente condutorespara clientes que necessitam de gerenciamento extra de calor em suas aplicações. Como o ABS tem uma temperatura de distorção térmica de cerca de 80 graus, ele funciona perfeitamente para bandejas IC que não exigem cozimento em alta-temperatura durante a montagem ou embalagem.

 

Antes da moldagem por injeção, você precisará secar o material a 90 graus por 3–4 horas para evitar defeitos superficiais. Com o processamento correto, você obterá superfícies lisas e resistividade consistente em todas as bandejas acabadas. A temperatura de injeção recomendada varia de 190 graus a 220 graus, o que se adapta à maioria das máquinas de moldagem ABS padrão. Podemos personalizar a resistividade da superfície para10³–10⁵ Ω/m²ou10⁶–10⁹ Ω/sqpara atender às suas demandas de ESD.

 

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Principais recursos do produto

 

  • Composto ABS condutor preto, especialmente projetado para bandeja IC e bandeja JEDEC
  • Material-à base de ABS com sistema condutor de negro de fumo
  • Temperatura de distorção de calor em cerca de 80 graus, ideal para bandejas IC não assadas
  • Temperatura de injeção adequada:190 graus – 220 graus
  • Requer pré-secagem a 90 graus por 3–4 horas antes da moldagem
  • A secagem evita furos, casca de laranja e manchas não derretidas
  • Garante superfície lisa e resistividade estável e uniforme
  • Níveis ESD personalizáveis: 10³–10⁵ e 10⁶–10⁹ Ω/sq
  • Boa rigidez e estabilidade de forma para bandejas de precisão
  • Compatível com equipamentos de injeção ABS padrão

 

IncluiABS eletricamente condutivo, ABS termicamente condutivo, polímeros ABS termicamente condutores, plásticos condutores ABS, Conduzindo ABSsérie

 

Vantagens do produto

 

■ NossoConduzindo ABSO material é uma escolha econômica e confiável para a produção de bandejas IC. A base em ABS oferece boa rigidez, estabilidade dimensional e acabamento superficial, essenciais para bandejas JEDEC de alta qualidade.

 

■ Como sua temperatura de distorção por calor é de 80 graus, ele foi perfeitamente projetado para bandejas IC que não precisam de cozimento em alta temperatura. Isso o torna amplamente utilizado em embalagens padrão de semicondutores e linhas de armazenamento.

 

■ Com uma pré-secagem adequada, você pode evitar completamente problemas superficiais comuns, como furos, textura áspera ou falta de derretimento. Isso reduz bastante as taxas de rejeição e mantém sua produção eficiente.

 

■ A janela de injeção de 190–220 graus é adequada para a maioria das fábricas. Você não precisa alterar as configurações de sua máquina ou linhas de produção existentes.

 

■ Fornecemos personalização completa para resistividade. Se você precisa de grau condutivo (10³–10⁵) ou grau dissipativo estático (10⁶–10⁹), podemos ajustar a fórmula para atender às suas necessidades. Nossopolímeros ABS termicamente condutorestambém melhoram a distribuição de calor durante o processamento, tornando a moldagem mais estável.

 

■ Comparado com plásticos em geral, nossoplásticos condutores polímero ABSoferece controle estático duradouro, sem florescimento, sem migração e desempenho consistente lote após lote.

 

Cenários de aplicação

 

EsseABS eletricamente condutivoO composto é amplamente utilizado em pacotes ESD para campos de fabricação de semicondutores e eletrônicos:

Bandejas IC e bandejas JEDEC para embalagem de chips

Bandejas de proteção estática para semicondutores e componentes eletrônicos

Bandejas de componentes eletrônicos que não requerem cozimento em alta temperatura

Bandejas de embalagem de precisão que precisam de desempenho ESD estável

Linhas de fabricação, montagem e armazenamento de eletrônicos

Bandejas industriais que exigem superfície lisa e boa rigidez

 

Se você precisa de um produto estável, de fácil processamento e econômicoConduzindo ABSmaterial para bandejas IC ou bandejas JEDEC, nosso produto é uma solução confiável para fábricas em todo o mundo.

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