Composto PS antiestático para folha PS

Nome do produtoComposto PS Antiestático Permanente|Resina PS ESD baseada em HIPS-para folha de camada única/múltipla{1}}e moldagem a vácuo

Introdução do produtoEste é umcomposto PS antiestático permanenteprojetado comHIPS como resina basee compostos com agentes antiestáticos poliméricos de alto-desempenho. Ele oferece proteção estável e{2}}duradoura contra descarga eletrostática sem desbotar com o tempo ou ser afetado pela umidade. Disponível na cor branca natural, pode ser extrudado emFolha PS antiestática-de camada única, ouFolha coextrudada PS de 2- camadas ou ABA de 3 camadaspara desempenho consistente e qualidade de superfície. A folha atinge uma resistividade superficial tão baixa quanto10⁷ Ω/quadradoantes da formação e mantém o desempenho estável em10⁸ Ω/quadradoapós a formação a vácuo.

Usuários e aplicativos ideaisEste composto foi projetado para:

• Fabricantes de componentes eletrônicos e produtores de embalagens ESD
• Fábricas de termoformagem que fabricam bandejas, conchas e transportadores antiestáticos
• Extrusoras de folhas que produzem folhas antiestáticas PS de-camada única/ABA multi{1}}camadas
• Marcas que exigem proteção ESD confiável para semicondutores, PCBAs, conectores e eletrônicos sensíveis

Mudanças de desempenho após a formação a vácuoApós formação a vácuo/formação de blister:

• A resistividade da superfície se estabiliza em10⁸ Ω/quadrado(uniforme em toda a peça formada)
• O desempenho antiestático permanecepermanente e não{0}}migratório
• A resistência mecânica e a resistência ao impacto estão bem preservadas
• A suavidade da superfície e a estabilidade dimensional são mantidas
• Sem florescimento, sem precipitação de pólvora, sem contaminação de componentes eletrônicos

Configuração da máquina para estabilizar a resistência após o alongamentoPara minimizar a mudança de resistência causada pelo alongamento durante a termoformação:

1. Usartemperatura de formação média-baixapara reduzir o-alongamento excessivo e o afinamento do material
2. Otimizartempo de aquecimento e distância do aquecedorpara garantir um amolecimento uniforme sem superaquecimento local
3. Adotarpressão de vácuo uniformepara espessura de parede consistente em toda a peça
4. Controlartaxa de estiramentodentro dos limites recomendados para evitar quebrar a rede antiestática
5. Usartaxa de resfriamento adequadapara travar a estrutura antiestática e estabilizar a resistência

Diretrizes de projeto de molde de bandeja de termoformaçãoPara desempenho ESD estável e qualidade de conformação consistente:

1. Usarraios de canto generosos(evite ângulos agudos) para reduzir o alongamento extremo
2. Adotarângulos de inclinação graduaispara fácil desmoldagem e espessura de parede uniforme
3. Projetofuros de vácuo balanceadoslayout para formação uniforme e distribuição consistente de material
4. Otimizarprofundidade da cavidade e taxa de estiramentopara limitar o afinamento local e o desvio de resistência
5. Usarsuperfície polida do moldepara garantir bandejas com acabamento liso e resistividade superficial estável
6. Alinhe a estrutura do molde com a direção de extrusão da folha para reduzir a anisotropia na resistência

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